2016年3月10日协同设计流程利用EDA设计平台的优点来简化射频设计 2016年3月10日，加利福尼亚州圣克拉拉市 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布推出一套新的工艺设计套件（PDK），该套件具有可互操作的协同设计流程，可帮助芯片设计师提高设计效率，并在日益复杂的移动设备中提供差异化的射频前端解决方案。 GF的射频硅绝缘体（RF SOI）技术在移动设备的前端射频解决方案和高频、高带宽无线基础设施应用的射频芯片方面具有显著的性能、集成和面积优势。GF最先进的RF SOI技术--7SW SOI，针对下一代智能手机的多频段射频开关进行了优化，并准备推动物联网（IoT）应用的创新。 这些应用中的高频和大信号设计的挑战增加了对可互操作的协同设计流程的需求。GF新的7SW SOI PDK设计用于Keysight Technologies的高级设计系统（ADS）EDA软件，允许设计人员在ADS中使用单一的Si2 OpenAccess数据库编辑他们的设计，而不会受到任何干扰。 RFIC的互操作性简化了设计过程，使用户能够从ADS的单一设计数据库中工作。这使得用户可以编辑和模拟在ADS中创建的原理图设计。布局也是如此，例如，用户可以在ADS中打开一个IC布局单元视图，在封装或模块中实例化该单元，然后对整个设计进行电磁仿真，以验证其整体系统性能。 "在为我们的5PAe硅锗产品发布了第一个协同设计PDK之后，我们现在将ADS PDK的覆盖范围扩大到我们最先进的RF SOI技术--7SW SOI。我们的7SW平台，拥有卓越的低噪声放大器、开关器件和富含陷阱的基材，提供了更好的设备接收、干扰抑制和电池寿命，以减少掉线和延长通话时间，"GF的射频产品营销和业务发展高级总监Peter Rabbeni说。"我们的RF SOI技术在蜂窝式前端模块应用中获得了巨大的行业吸引力，新的RFIC互操作性功能将使我们能够通过一个PDK为我们的7SW客户提供额外的设计灵活性。" "GF客户现在可以访问ADS基于OpenAccess的硅PDK的专用射频设计流程工具，"Keysight EEsof EDA的硅RFIC产品营销经理Volker Blaschke说。"新的互操作性功能通过使用单一的OpenAccess设计数据库促进了设计过程，消除了在不同EDA环境中保持设计同步的冗余步骤。" 如需了解更多关于GF射频SOI解决方案的信息，请联系您的GF销售代表或登录www.globalfoundries.com。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
