成为专利领导者需要什么

通过。加里-达加斯廷

最近,GLOBALFOUNDRIES在SIA公布的2016年美国企业专利获得者名单中排名第10。我们为这一排名感到自豪,因为它不仅仅是一个数字,它证明了GF员工每天所做的贡献真的很重要,无论是对我们公司还是对整个行业。

我们想了解如何才能取得这样的成就,因为技术发展是我们工作的核心。GF有很多聪明、有才华的人,但我们当然不可能和每个人都交谈,所以我们联系了一些GF的顶级专利获得者,了解他们的见解。每一位都是GLOBALFOUNDRIES的发明大师。

Mukta Farooq是7纳米芯片-封装交互和封装技术的团队负责人。她是GLOBALFOUNDRIES的研究员,拥有190项专利,她也是IEEE研究员,以及IEEE电子器件协会的杰出讲师。她曾是IBM的终身发明大师和技术学院成员。她的重点领域包括二维、2.5维和三维芯片封装交互和互连技术。

安东尼(Tony)-斯坦普 他是位于埃塞克斯胡克的模拟和混合信号技术开发部的杰出技术员。他还曾是IBM的终身发明大师,拥有400多项专利,他的工作涵盖了开创性的工艺和集成技术,如低温CVD电介质开发、低k电介质、大马士革铜线集成以及最近的最先进的射频器件设计、工艺集成和项目管理。

谢瑞龙 他是奥尔巴尼的高级技术人员,作为IBM技术开发联盟的一部分,从事先进的FinFET技术的研究,他是5纳米节点的首席FEOL集成商。作为IEEE高级会员,他在FinFET和其他器件类型(如门控和垂直FET)方面的工作拥有超过200项专利。他发表的作品在全世界被引用了600多次。

GF:你如何看待技术发展的过程?

托尼:越接近最先进的制造业发展,越容易超过专利新颖性和专利价值的门槛。我的工作集中在差异化的技术上,这些技术可以带来行业的 "第一",并产生知识产权和许多具有巨大价值的专利。我所说的差异化技术并不仅仅是指试图开发最快的晶体管,还包括开发新的集成电路技术,以提高布线性能、成本、产量和可靠性等。- 所有这些都使我们区别于竞争对手,并导致在市场上取得成功。

穆克塔。在新的技术领域工作,往往意味着事情一开始并不顺利,可能需要多次尝试才会有结果。一个典型的例子是3D技术,在该技术中,铜通硅Vias(TSV)被集成到32纳米CMOS逻辑晶圆中。这一努力在早期有重大挑战。但是,随着我们对该技术的深入研究和对问题的理解,我们开始发明原创性的、创造性的方法来解决这些问题,这不仅导致了业界第一个三维铜TSV逻辑晶圆的诞生,而且还获得了与之相关的知识产权。

GF:在一个由非常聪明和敬业的人组成的公司里,你们在已颁发的专利方面是一个领导者。是什么使这种表现成为可能,你有什么建议想给其他人吗?

瑞龙。我要感谢我所有的经理和导师,他们在早期给了我几乎所有FEOL模块的工作机会,这又使我能够与所有模块的所有者和其他技术团队合作,并向他们学习。这些互动帮助我对大局有了很好的理解,同时也与许多优秀的人才建立了自然的合作关系。

在个人层面上,解决问题的心态和坚持不懈的思考是至关重要的。对待问题的积极态度可以帮助产生解决我们面临的问题和难题所需的创造力。很多时候,最好的解决方案并不是马上就能出来的。坚持思考,即使是在背景模式下,也能让大脑处理所有相关信息,进行发散性思考。这通常会导致在经过一段孵化期后产生非常好的解决方案。

穆克塔。我给出的建议是,首先你需要在某一领域发展一定程度的专业知识,熟悉现有的艺术。在你熟悉之后,你就可以考虑如何改进现有的结构和方法,以提供效益。一旦你达到了这个知识水平,你就可以开始发明了。另外,与他人合作--尤其是那些可能有不同背景的人--可以产生解决技术问题的独特方法。

托尼:坚持不懈、努力工作和团队合作。在工作中,有一句口头禅:没有问题,只有机会。从专利的角度来看,问题就是撰写专利的机会。我所撰写的专利中,大约有一半是源于对技术问题的发现和解决。我所撰写的大多数专利都有多个作者。在非正式或正式的专利开发团队中工作是非常宝贵的。

GF:GLOBALFOUNDRIES在鼓励追求技术成就方面做了哪些工作?

穆克塔。在半导体公司中,争夺最佳技术解决方案的现象一直存在。虽然技术专家们会尽其所能,但对创新的认可和奖励可以鼓励人们打破常规的思维。GF通过丰富的专利奖励计划和发明大师计划来提供这种鼓励,该计划的目的是突出和赞赏创新者对公司知识产权的贡献。

托尼:GF通过其专利审查委员会和财政激励措施鼓励专利的产生。有一种培养特定发明的算法方法有助于促进整体创新。在技术开发中,通常会有由几个工程师组成的核心团队,专注于某些问题领域。这些核心团队往往定期留出时间开会,确定可申请专利的想法。这种集思广益和撰写专利的开放态度在GLOBALFOUNDRIES培养了一种创造性的环境。

瑞龙。GF有一种以学习为导向的文化,鼓励新的想法和实验。工作与员工的能力高度吻合,通常有高度的自主权。另外,领导和同事之间的公开交流导致了相互支持。这里有一个最近的例子。在我们的7纳米开发工作中,我们遇到了一个名为 "栅极切割 "的模块的巨大挑战。为了解决这个问题,我们鼓励来自所有资源的想法。在阿尔巴尼和马耳他之间进行了非常有效的讨论,来自双方的专家会面,分享过去的经验,并一起进行头脑风暴。最后,几乎所有可能的解决方案都产生了。我们仔细审查了每一个方案,对最重要的方案进行了排名和优先排序,并在实验中进行了几个高质量的专利申请。

GF:感谢你分享你的想法和见解!你是谁?

关于作者

Gary Dagastine

Gary Dagastine

Gary Dagastine是一位作家,曾为EE Times、Electronics Weekly和许多专业媒体报道半导体行业。他是Nanochip Fab Solutions杂志的特约编辑,同时也是IEEE国际电子器件会议(IEDM)的媒体关系总监,该会议是世界上最有影响力的半导体技术会议。他在通用电气公司开始从事这一行业,为通用电气的电源、模拟和定制IC业务提供通信支持。加里毕业于纽约斯克内克塔迪的联合学院。