December 23, 2021 2021年对格芯来说是前所未有的一年。从重大的产能扩张公告，到与全球领先的合作伙伴合作，重新定义汽车和智能手机领域的创新，再到我们的IPO，这一年是值得纪念的一年。 值此挥别2021年之际，我们汇总了格芯年度最佳报导。 为可持续发展设定更高的标准 基于我们在生产运营过程中的环境责任方面的长期承诺，今年格芯宣布了“零碳之路”计划。“零碳之路”的目标是：在格芯扩充全球产能的同时，到2030年实现公司温室气体总排放减少25%。正如格芯首席执行官Tom Caulfield所说： “……‘零碳之路’是我们即将采取的下一个举措。对于我们的企业、我们的团队及至我们生活的地球而言，这都是正确的做法。” 除了加倍提高我们自身运营的可持续性，我们制造的半导体解决方案还能够帮助我们的合作伙伴和客户实现其可持续性和效率目标。我们的博客文章《格芯技术助力打造高效可持续发展的世界》对此进行了详细说明 提升多元化和包容性 格芯拥有半导体制造商中颇具多元化的员工队伍，而且我们也清楚这是公司的一大竞争优势。我们培养多元化和包容性文化，其中一种方法就是：营造信任的环境，并提供尊重差异的结构，这样我们就能够以最有效的方式携手实现我们的共同目标。 员工资源小组(ERG)是我们现有结构的关键组成部分，旨在为我们的团队提供支持，并庆祝我们员工的多元化。这些小组秉持自愿原则并以员工为主导，为拥有类似兴趣、文化或经历的个人创造了一个空间，让他们能够在专业上和私下相互支持和联系。 今年，格芯组建了三个新的ERG：亚洲包容与意识协会(ASIA)；Pride at GF和Unidos。这些ERG与黑人亲和力团体(BRAG)、GlobalWomen、GlobalFamilies以及其他小组一起组成格芯社区，增强我们的团队，并帮助我们的公司不断取得成功。 如果您错过了我们关于格芯ERG的博客文章，请单击这里聆听ERG成员的经验之谈。另请查看有关格芯庆祝妇女历史月和黑人历史月的博客文章。 首届格芯技术峰会 与格芯的新企业品牌（剧透警告：此列表中第5个！）相呼应的是我们GTC行业活动的新名称。2021年格芯技术峰会（GTS）共有四场全球活动，来自世界各地的750多名与会者参加了演讲、主题演讲和小组讨论，与会者包括我们出色的合作伙伴和客户、格芯领导者和其他嘉宾。点击此处可以观看许多会议的重播。 在峰会上，我们宣布推出了一系列新功能，这些功能扩展了我们的解决方案路线图，并加快推动了智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。 请关注Twitter上的活动消息，不要错过有助于您深入了解我们公告的一系列博客文章： 对汽车行业而言，创新是格芯(GF)的王牌 格芯(GF)创新实现数据光速传输 格芯(GF)创新为智能手机行业开创更加广阔的新纪元 物联网达到历史性的里程碑 重新定义半导体创新 格芯认为，半导体制造的创新是让芯片更智能，而不仅仅是尺寸更小。我们与客户和合作伙伴密切合作，开发和生产功能丰富的芯片，这些芯片在人们的生活中无处不在，并为许多不断发展的市场提供至关重要的性能。 用我们公司首席执行官Tom Caulfield的话来说：我们“让大家最喜爱的电子产品中的芯片更互联、更安全、更智能、更直观、更强大也更节能。” 这项创新在2021年得到了充分展示，在这一年，我们宣布了格芯芯片如何帮助客户推动技术发展： 我们与Compound Photonics携手制造了全球首款用于实时增强现实应用的单芯片微显示器。 我们与PsiQuantum的合作达成了第一个制造里程碑，旨在提供具有百万量子比特的商用量子计算机。 我们还宣布与Raytheon合作开发新型硅基氮化镓(GaN-on-Si)半导体并实现其商业化。这种半导体将为5G和6G移动及无线基础设施应用带来颠覆性的射频性能。 要想深入了解格芯如何进行创新，请关注以与格芯发明大师Yan Ping Shen和Shesh Mani Pandey的问答为主的博客文章，以及通过格芯大学合作伙伴项目与重要学术机构合作进行的研发相关博客文章。 与学界合作助力格芯加快奠定6G领先地位 格芯推动新一代汽车雷达发展 让智能手机更“智能” 在过去几年里，几乎所有的无线通话、短信、电子邮件，以及在智能手机上拍摄或观看的照片或视频，都是通过格芯全球工厂制造的芯片来实现的。这并非偶然：多年来，我们一直在帮助智能手机制造商克服种种严峻的挑战，以满足消费者不断提高的期望。 今年也不例外。今年9月，我们与高通签署了协议，提供先进的5G射频前端产品。正如格芯(GF)的Bami Bastani博士所说：“我们与高通在6 Ghz以下技术和先进的毫米波技术方面展开密切合作，前者能够实现5G的日常使用，后者通过提供超快的数据速度，同时继续为智能手机和许多其他5G互联设备提供尽可能长的电池续航时间，将5G性能提升到新的高度。”点击此处阅读顶级技术分析师Pat Moorhead的公告回顾。 在2021年格芯技术峰会上，我们宣布了为RF SOI解决方案增加一些令人兴奋的新功能，使我们的客户能够提供更强大、更可靠的5G连接。 格芯推出新品牌 今年7月，格芯推出了自己的全新品牌。这个新品牌是格芯十几年发展之旅的巅峰，也是格芯作为世界领先半导体制造商的化身。 新品牌标识保留了格芯标志性的橙色，并增加了大胆的新徽标和视觉形象，反映了格芯在全球经济中的重要作用，以及我们致力于重新定义创新和半导体制造的承诺。 Sorry, this video requires cookie consent. Please accept marketing-cookies to watch this video. 请务必查看我们的博客文章《新的格芯品牌，开创更加广阔的新纪元》，以及华尔街日报文章《芯片制造商格芯在全球芯片短缺的情况下重塑品牌》，以了解格芯新品牌的故事和发展。 应对芯片短缺挑战 2021年，半导体供应链限制（通常称为“芯片短缺”）成为全球各地的头条新闻。格芯首席执行官Tom Caulfield在此次全球讨论中发挥了重要作用。 他频繁接受CNN、彭博社、CNBC和其他新闻媒体的采访，帮助人们建立了对芯片短缺的认识和理解，使我们的行业备受关注，并使人们认识到半导体对价值91万亿美元的世界经济有多么重要。 Tom还分享了格芯采取的许多方法（参见下文第3条），以满足时代发展需要，并提高我们的全球产能，从而生产出更多功能丰富的芯片，推动技术和经济发展。 今年，Tom参加了三次白宫峰会，有幸与美国总统Joe Biden、商务部长Gina Raimondo以及其他政府官员对话，说服他们采取大胆行动，为美国联邦政府投资芯片制造业铺平道路，从而助力创造就业机会、支撑供应链，并提高美国半导体制造产能。 扩大全球制造规模 2021年，全球对功能丰富的半导体芯片的需求空前高涨，在此环境下，格芯宣布将扩大其全球工厂的产能。 今年6月，格芯开始在新加坡园区建造新晶圆厂。格芯宣布与新加坡经济发展局携手合作，同时在忠实客户的共同投资下，将投资40多亿美元，以实现每年增加450,000个晶圆的产能，使新加坡园区的产能提升至大约每年150万片晶圆。 今年7月，我们在纽约州马耳他的Fab 8举行了首届格芯高层峰会，邀请了来自政府和行业的领导者参会，围绕解决美国半导体供应链挑战的话题推进了全国性讨论。首席执行官Tom Caulfield与美国参议院多数党领袖Chuck Schumer、美国商务部长Gina M. Raimondo、前五角大楼官员以及来自整个半导体供应链的各大公司高管一起参加了会议。 在峰会上，格芯宣布将立即投资10亿美元，以应对全球芯片短缺问题并增加产能，每年在Fab 8制造150,000个晶圆。在与参议员Schumer和商务部长Raimondo进行讨论时，首席执行官Tom Caulfield还宣布格芯计划在纽约州马耳他园区新建一个晶圆厂，这将使该园区的产能翻番，同时与新加坡晶圆厂扩建一样，采用大胆的公私合作伙伴关系与客户保持密切合作。 格芯还宣布计划在德国投资10亿美元，扩大德累斯顿工厂的产能。今年7月，我们的首席执行官在德累斯顿工厂接待了德国经济部长Peter Altmaier。 关于这些扩张，格芯还有很多令人兴奋的消息。正如Tom所说：“我们行业未来10年的增长预计要超越过去50年，在共同努力满足人类对技术创新日益增长的需求方面，格芯将发挥更大的作用。” 推动汽车行业的创新 格芯正在成为世界领先汽车制造商及其供应商的首选半导体晶圆厂，部分原因是我们为自动驾驶、连通性和电气化等汽车行业的新兴趋势带来了创新。如需了解更多相关内容，请阅读以下博客文章：对汽车行业而言，创新是格芯(GF)的王牌。 如上文第3条所示，格芯正在为行业开创一种新的经济模式，这种模式依托长期合作，有助于确保格芯和我们客户的可预测性、可重复性和可持续性。在全球芯片短缺的背景下，这些合作和契合变得极为重要。 2021年，与汽车制造商及供应商的合作发挥了重要作用： 格芯和福特宣布达成战略合作，以解决美国国内先进半导体制造和技术发展问题，旨在增加福特和美国汽车行业的芯片供应量。 宝马宣布与格芯达成协议，携手建立更安全、更有弹性的供应链合作伙伴关系，并加速支持下一代汽车创新的技术开发。 汽车供应链也是2021年格芯技术峰会上大众领导人Murat Akselat主题演讲关注的重点。 格芯和博世将合作开发和制造面向高级驾驶辅助系统(ADAS)应用的新一代汽车雷达技术产品，该产品将使用格芯的22FDX™ RF解决方案进行生产。 在汽车领域，我们有非常多的机会进一步进行半导体创新。正如高级副总裁Mike Hogan所说，格芯专注于创造面向未来汽车的新技术，并“致力于与汽车行业建立更牢固的关系，向汽车行业提供创新，并满足该行业对功能丰富的芯片日益增长的需求。” GF Launches IPO 10月28日，GFS的股票开始在纳斯达克股票交易所上市交易，这在格芯历史上是一个非同寻常的里程碑。事实上，格芯是今年纳斯达克股票市场上最大IPO之一，也是有史以来最大的半导体IPO。 作为一家上市公司，格芯将进一步创新，并与客户合作，为人类提供半导体产品。 从纳斯达克股票市场的开市钟声响起，到全球晶圆厂和工厂举行庆祝，到格芯团队成员在时代广场展示其照片，到我们的首席执行官Tom Caulfield出现在CNN及许多其他新闻媒体上讨论格芯及其IPO，再到我们的员工、投资者、客户以及合作伙伴都表现出令人难以置信的投入，这一天是我们大家都不会忘记的一天。 感谢大家阅读我们列出的“2021年十佳报导”！祝大家节日愉快，我们将在2022年晶圆厂文件中再见！
