AutoPro™:帮助实现互联互通的自动驾驶汽车

由。马克-格兰杰

半导体的汽车市场正在进入高速发展阶段。现在,平均每辆汽车的半导体含量约为350美元,但预计到2023年将再增长50%,因为整个汽车半导体市场将从350亿美元增长到540亿美元。

这种强劲的增长是由开发我们所称的 "联网汽车 "的需求所推动的。这个术语指的是车辆中的多个电子系统,它们共同从有线和无线传感器中获取数据,并与高性能处理器和模拟/功率半导体相结合,为车辆提供半自动和最终完全自动的能力。

这些能力包括高级驾驶辅助系统(ADAS),如碰撞和盲点警告,复杂的信息娱乐和电信选项,以及对动力系统等主要车辆子系统的精确电气控制,等等。

向联网汽车的发展正在推动汽车供应链的根本性变化,这为GF提供了一个独特的机会。传统上,汽车供应商有不同的层级。处于供应链顶端的是汽车制造商本身,被称为原始设备制造商,或OEMs。一级供应商,如博世大陆、德尔福等,直接向原始设备制造商提供汽车级零件和系统。

二级供应商是我们一直都适合的地方。二级供应商,如半导体公司,传统上一直为一级供应商提供汽车系统的零部件,并倾向于不直接与原始设备制造商合作。然而,这种情况正在改变。随着更多基于电子的系统被用于汽车,以及它们变得更加复杂,人们更需要了解系统架构和网络,并将复杂的IP和质量标准引入满足这些需求的SoC和其他芯片的设计和制造。

这正是我们在GF所做的。这就是为什么我们最近宣布了一个名为AutoPro™的平台,为OEM和其他汽车客户提供广泛的技术解决方案、设计和制造服务,帮助他们实现互联智能,同时最大限度地减少认证工作并加快上市时间。

AutoPro建立在我们10年的汽车行业经验之上,利用GF为汽车客户提供的各种技术。它包括我们的硅锗(SiGe)、FD-SOI(FDX™)、RF和高级CMOS FinFET、封装和知识产权(IP)技术。

重要的是,它还包括直接与OEM厂商合作的系统级架构师。近年来,GF聘请了许多具有丰富的汽车SoC经验的人员,如我本人,而从IBM微电子公司收购的行业领先的ASIC业务中的网络系统设计师也是无与伦比的。

AutoPro解决方案支持从2级到0级的全部AEC-Q100质量等级,此外,我们还通过AutoPro服务包确保技术准备、卓越运营和强大的汽车准备质量系统。

这使客户能够获得最新的技术,以满足ISO国际汽车工作组(IATF)、汽车电子委员会(AEC)VDA(德国)标准中规定的严格汽车质量要求。

虽然AutoPro最近才推出,但我们已经在与汽车OEM厂商合作。 我们可以提到的一个是奥迪,它称我们的汽车产品对于更快、更可靠地提供下一代汽车电子装置至关重要。

现在还很早,但道路在我们面前是开放的。

关于作者

马克-格兰杰

马克-格兰杰

GLOBALFOUNDRIES的汽车业务副总裁Mark Granger负责高性能SoC产品设计和产品管理约20年,最近一次是在NVIDIA,他领导公司为自动驾驶汽车提供尖端应用处理器。