汽车业崛起!GLOBALFOUNDRIES的22FDX®(FD-SOI)加速发展

By:Rajeev Rajan

毫无疑问,在今年的世界移动通信大会上展示了 "最好的技术",顶级制造商聚集在西班牙巴塞罗那,展示他们的最新产品。作为移动行业的盛会,展厅里充斥着世界上最酷的小玩意和设备,有些远不是(手机)的外形。由于日益先进的芯片组和新兴的5G技术将开启一个新的连接时代,引人注目的新技术正在CES 和MWC等主要科技活动中得到展示--从可穿戴设备、VR相机到自动驾驶汽车。

在这些新技术中,有用于联网汽车的产品--这不是你通常在这个会场看到的东西,但是移动领域的一些最大的公司现在对联网汽车领域感兴趣,并在其新的旗舰智能手机旁边展示了联网汽车产品。而且,这些 "智能 "汽车中设备背后的大脑是半导体。半导体在汽车技术领域正在崛起,汽车制造商正越来越多地试图找到将高级驾驶辅助系统(ADAS)等消费电子功能和驾驶辅助技术整合到他们的车辆中。视觉处理、摄像头、传感器、连接性和地图等能力将ADAS和自动驾驶提升到一个新的水平。

一个典型的例子是,Dream Chip Technologies公司在巴塞罗那世界移动通信大会期间宣布将业界首个22纳米FD-SOI芯片用于汽车计算机视觉应用的新ADAS系统芯片(SoC)。

现在,ADAS SoCs已经存在了5年多了。那么,你想知道有什么大不了的?Dream Chip的多处理器SoC解决方案是在欧洲THINGS2DO项目下与ARM、Cadence、INVECAS、Arteris和GF合作开发的,是业界首个基于GF 22FDX®(FD-SOI)工艺技术设计的SoC。而且,如果你是一名设计师,想知道如何在降低复杂性的同时关注你的底线,这就很重要。

作为FinFET的补充途径,GF的22FDX晶体管表现出卓越的射频/模拟性能,以及高fT和Fmax(350/325GHz),使其成为低功率5G和毫米波应用的理想技术。此外,该技术平台的背偏压能力在通过提高阈值电压和适当减少漏电来控制功率方面发挥了作用,使其成为无线、电池供电的计算应用的节能选择。那么,成本方面呢?有了22纳米的设计规则,单一图案设计就足够了,消除了双重图案设计,提供了具有成本竞争力的产品。

除了设计过程之外,优化的SoC还提供了其他的 "附加功能",如视频输入和输出接口,以及两个板对板头的通用通信接口。而且,用这样的SoC可以实现的一些关键ADAS处理用例包括360度俯视图、路标识别、车道偏离警告、驾驶员分心警告、盲点检测、环绕视觉、数字镜像的闪烁缓解、行人检测、巡航控制和紧急制动。

 

梦想芯片图像扭曲演示(车辆:4个摄像头安装在模型汽车上)。

此外,Dream Chip的SoC设计整合了多个IP,如英威达的基础IP、LPDDR4、PLL、热传感器和工艺监控器,以及两个LPDDR4 3200高带宽内存接口。

Dream Chip的ADAS SoC采用了GF的22FDX工艺技术,是半导体技术 "崛起 "背后的智慧力量的一个典型例子,它正在推动汽车和其他全球市场的增长。这些半导体设备正在提升消费者的体验,他们需要更简单、更小、更快、成本更低的终端产品。GF的技术、产品和解决方案正在使这些终端空间的关键应用与众不同。

如果你错过了世界移动通信大会上Dream Chip汽车SoC的热闹场面,我们邀请你联系GF销售代表或访问Dream Chip的网站:www.dreamchip.de,了解更多信息。

关于作者

Rajeev Rajan

Rajeev Rajan

Rajeev Rajan是GLOBALFOUNDRIES的物联网(IoT)副总裁。他负责推动GF物联网解决方案的思想领导力和知名度,围绕支持整个物联网产品组合的上市计划,并提供战略方向和新的市场机会。

在加入GF之前,Rajeev是高通生命公司的产品管理和营销高级总监,领导该公司的物联网/物联网和医疗保健及生命科学的产品管理和战略。Rajeev还担任过数字健康初创公司2net™的联合创始人和首席技术官,该公司已成为价值数百万美元的高通医疗保健公司。他曾在高通公司担任过多个技术、产品和业务战略职位。

他拥有40多项专利,是《无线健康》一书的共同作者。无线健康:普适技术重塑医学》一书的作者之一。他目前担任美国退伍军人事务部(VA)先进平台技术(APT)中心的工业咨询委员会成员。

拉吉夫拥有圣泽维尔学院的物理学学士学位和印度古吉拉特邦萨达尔-帕特尔大学的计算机科学硕士学位。他从加州大学圣地亚哥分校的雷迪管理学院获得高级工商管理硕士学位,并从俄亥俄州克利夫兰市的凯斯西储大学获得生物医学工程硕士学位。