January 9, 2018 Will 2018 Really Be “The Year of 5G”?By: Dr. Bami Bastani When I returned from the holidays, I thought I had entered a time warp. Did I sleep […] Read Post
January 5, 2018 Reflections of 2017: GF Making a DifferenceGF has a global footprint and with it a responsibility to our local communities. Through GF’s GlobalGives program, the company […] Read Post
December 4, 2017 GLOBALFOUNDRIES and Ayar Labs Establish Strategic Collaboration to Speed Up Data Center ApplicationsCollaboration to push the limits of chip technology, extending optical circuits to meet rising demands in bandwidth and data center […] Read Press Release
November 15, 2017 GLOBALFOUNDRIES Demonstrates Industry-Leading 112G Technology for Next-Generation Connectivity SolutionsHigh bandwidth, low power SerDes IP portfolio enables ‘connected intelligence’ in data centers and networking applications Santa Clara, Calif., November […] Read Press Release
October 23, 2017 GTC Shanghai Highlights GF’s Momentum in ChinaCompany shares details of technology roadmap and customer adoption in the world’s fastest-growing market for semiconductors Shanghai, October 23, 2017 […] Read Press Release
October 23, 2017 Executive Perspective: A Strategy for Growth in ChinaBy: Wallace Pai Earlier this year GLOBALFOUNDRIES announced plans to build a 300mm fab in Chengdu, the capital of Sichuan province in […] Read Post
October 23, 2017 高层视角:中国市场成长策略作者: Wallace Pai 今年初,格芯宣布了与成都市政府以合资的方式,在这位于中国西南的四川省会建立300毫米晶圆厂的计划。 中国半导体行业正在经历巨大的改变,我们的决策亦是籍此获取先机。对中国而言,在今后几年内获得巨大发展以增加半导体的自我供应是势在必行的,因为作为世界发展最快的半导体市场,目前中国OEM制造的设备所用的芯片有将近80%来自海外进口。 成都方将这种追求半导体自我供应的目标视为机会,并欲籍此将成都打造为国内的半导体业硅谷。当游客流连于成都古城,赞叹这里的大熊猫、享受辣味美食与独特文化及自然风光时,从商业角度上,成都也是一个现代化的大都市,拥有世界级的基建、友好的商业态度和广大的技术人力资源。 许多国际化企业也坐落与此,如英特尔、德州仪器 和 西门子, 此外还有组装了全球三分之二苹果iPad的大型亚洲企业 富士康 。 相应的,成都正在为未来的业内合作伙伴提供充满吸引力的财政、教育及其他激励措施,致力于打造服务于中国市场的完整芯片设计和制造生态圈。 这向格芯展示了一个难以置信的巨大机遇,格芯不单为全国的电子制造商生产所需芯片,更可以在中国半导体业的发展中扮演重要角色,成为拥有独特优势和世界级技术资源的中国市场可信赖合作伙伴。 因此,尽管其他城市也对我们很有兴趣,我们仍然选择在成都建立晶圆厂。Fab 11(11厂) 在明年完工时将成为中国最大的晶圆厂,并成为中国最先进300毫米晶元厂之一。同时,Fab 11也将成为我们22FDX® 的生产中心。 先期,我们会生产130纳米到180纳米的主流技术产品,每月晶元数量为20,000片。之后,在2019年下半年,我们将进行高度差异化的22FDX(FD-SOI)的量产,预计产量为每月65,000片。最终,将有约3,500名员工参与Fab 11的运营。 Fab 11成为我们中国格芯的新资源。几年前我们在上海成立销售办事处,现已有50人的规模,担任不同工作,包括FAE,销售,市场营销及其他技术支持工作。 而在完成 对IBM微电子部的收购后, 我们现已可提供高度差异化的射频技术并拥有大型ASIC设计/开发团队,其中约150位员工位于上海,另外40至50位员工位于北京。我们的ASIC业务持续增长,员工的人数也不断增加。我们的ASIC业务非常强大,拥有业内应用最广的ASIC设计服务、差异化的IP、定制芯片和先进的封装技术,提供真正的端到端设计方案。 […] Read Post
October 18, 2017 eMRAM: Ready to Roll!By: Dave Eggleston There’s been a lot of news recently about embedded MRAM (eMRAM), and for good reasons. The technology is […] Read Post
September 26, 2017 格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术共同开发的14HP工艺是全球唯一同时采用FinFET和SOI的技术 中国,上海,2017年9月26日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力,从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z产品。 14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了17层金属层结构,每个芯片上有80多亿个晶体管,通过嵌入式动态随机存储器(DRAM)以及其它创新功能,达到比前代产品更高的性能、更低的能耗、以及更好的面积缩微效果,从而能够满足广泛的深度计算工作量的需求。 14HP技术助力IBM最新z14主机的处理器。其基础的半导体工艺可使IBM客户顺利完成海量的大容量处理任务,利用机器学习功能处理其最具价值的数据,并通过快速获得可执行的见解以做出智能决策——并同时提供全面加密实现的极致数据保护。 “格芯一直是我们开发定制半导体技术的战略合作伙伴,他们能够使我们最新的服务器系统处理器满足严格的要求。”IBM Z 总经理Ross Mauri 表示,“我们很高兴能在IBM Z产品线中采用14HP技术。” “格芯和IBM在开发和制造超高性能SOI芯片方面都具有丰富的经验,”格芯全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan表示,“新一代的14HP处理器是双方工程团队通过密切协作,满足新一代服务器系统需求的又一有力证明。” “14HP技术借鉴了我们位于纽约州萨拉托加县的Fab 8在14纳米FinFET技术领域所积累的丰富经验。”格芯公司高级副总裁兼Fab 8总经理Tom Caulfield表示,“我们目前已经开始大量生产涉及多种应用领域的客户产品。我们成熟、多样的制造能力会帮助IBM将最新的处理器投放到市场,为其众多客户服务。” 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala […] Read Press Release
September 20, 2017 GLOBALFOUNDRIES Delivers Custom 14nm FinFET Technology for IBM SystemsJointly developed 14HP process is world’s only technology that leverages both FinFET and SOI Santa Clara, Calif., Sept. 20, 2017 […] Read Press Release