格芯携手Silicon Mobility,打造业内首款汽车FPCU, 进一步推进混合动力与电动力车辆性能

Silicon Mobility通过格芯的 55nm LPx平台配备 SST高可靠性 SuperFlash®内存技术增强了汽车性能、能源效率与安全等级

 

加州圣克拉拉,2017年8月3日 – 格芯与Silicon Mobility在今天宣布已成功制造出业内第一款汽车可编程场控制器单元 (FPCU)设计方案, 并将其命名为 OLEA® T222。FPCU 使用了格芯的55nm低功耗拓展 (55LPx) 技术平台, 此平台通过了汽车等级验证, 包括了硅存储技术 (SST) SuperFlash® 内存技术, 在单芯片内集成了多个功能, 增强了混合动力和电动力车的性能。

Silicon Mobility 的 OLEA® T222让汽车自动化处理能力更加强力,通过在控制处理器结构中嵌入灵活逻辑单元 (FLU), 带来了高达40倍的处理加速和更好的实时控制能力。通过FLU的加速能力, OLEA® T222 提高了节能控制的质量,劲儿提高了安全性,并且在超快安全应用上满足了ASIL-D级标准。此外,汽车制造商可以增强DC/DC 和AC/DC控制的能源效率, 提高电池使用范围, 耐用性和电动机的充电速度。

“电动机、功率转换器和电池充电器的效率是混合和电动力汽车控制系统的关键因素,” Silicon Mobility 运营部副部长Vincent Cruvellier说道。 “格芯的 55LPx 平台配备了快速和低功耗的逻辑和汽车1级认证,结合了SST的高可靠性 SuperFlash 内存技术,让我们可以在一块芯片上集成多种功能,打造出OLEA® T222 产品。格芯是全球性的专业汽车类市场代工厂,我们与格芯的合作使客户确保获得最高的产品质量、最高的可靠性和对于制造汽车类产品的支持。”

格芯的 55nm LPx可用于射频,经汽车等级验证的平台提供了通向生产的快速方案,其中包括了硅验证的射频IP以及SST的高度可靠SuperFlash内存,主要特点有:

·         超快读取速度(<10ns)

·         比特单元小尺寸

·         超强数据维持能力 (> 20 years)

·         超强耐久力 (> 200K cycles)

·         完全通过汽车1级认证 (AEC-Q100)

“我们的平台结合了 Silicon Mobility的设计,提供55nm的高度集成的汽车自动化设计, 推出了业内第一款FPCU,” 格芯嵌入式内存部副部长 David Eggleston说道, “这是格芯55LPx平台受到广大市场欢迎的又一例证,特别是对于汽车应用这种对可靠性要求极高的市场。”

 

格芯的55LPx eFlash 平台正在新加坡300mm产品线进行批量生产。无论是对于穿戴式设备还是汽车的微控制器单元,55LPx eFlash平台是大量产品的最高成本效率方案。

设计工具包现已可用。用户已可使用该工具包对芯片设计进行优化,开发独特的SuperFlash方案,满足成本性能要求,低功耗和极限环境中的高可靠性。

了解更多关于格芯主流CMOS设计方案的信息,请与格芯销售代表联系或登录网址www.globalfoundries.com

 

关于Silicon Mobility:

Silicon Mobility是更环保、更安全更智能移动应用的技术领先者。该公司设计开发并销售灵活、实时、安全而开房的半导体方案,供应追求能源效率、减少污染排放、保证乘客安全的汽车行业。

 

Silicon Mobility的产品控制电动机、电池和能源管理系统,应用于混合动力和电动力车辆。使用Silicon Mobility 的技术,制造商可以提高效率,减小尺寸、重量和电动机的成本,增加电池的使用范围和耐用性。Silicon Mobility的技术和产品加速了汽车动力系统的电子化,也推动了OEM无人车的开发。Silicon Mobility总部位于法国索菲亚科技园。了解更多详情请登录www.silicon-mobility.com

 

关于格芯

格芯是提供设计开发和制造间独特组合的领先全方面服务代工厂,为全世界的先进技术公司提供服务。格芯铸造厂遍布全球三大洲,提供了改造行业的能力,为客户带来重塑市场的能力。格芯隶属Mubadala发展公司。了解更多详情,请登录网址https://www.globalfoundries.com

 

联系方式:

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