GLOBALFOUNDRIES festigt 14-nm-FinFET-Design-Infrastruktur für Chip-Designs der nächsten Generation

In Zusammenarbeit mit Partnern aus dem Design-Ökosystem bietet GLOBALFOUNDRIES digitale Design-Flows für Kunden, die mit Spitzentechnologie arbeiten.

Santa Clara, Kalifornien, 2. Juni 2015.

  • In Zusammenarbeit mit den führenden EDA-Anbietern Cadence, Mentor Graphics und Synopsys entwickelt GF neue digitale Design-Flows.
  • Neues digitales Design-Starterkit integriert Prozessdesign-Kit (PDK) und Standardzellenbibliotheken mit frühem Zugang.
  • Die neuen Design-Flows wurden optimiert, um die Herausforderungen im Zusammenhang mit den kritischen Design-Regeln der 14nm FinFET-Technologie zu lösen.

GF, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiter-Fertigungstechnologie, hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen einen entscheidenden Meilenstein bei der Bereitstellung einer robusten Design-Infrastruktur für seine 14-Nanometer (nm)-FinFET-Prozesstechnologie erreicht hat, die Kunden bei der Entwicklung von Designs für den neuesten Fertigungsknoten von foundryunterstützt.

Gemeinsam mit den wichtigen Partnern Cadence Design Systems, Mentor Graphics und Synopsys hat GF neue digitale Design-Flows für die Implementierung von Register-Transfer-Levels (RTL) in Grafikdesign-Datenbanksystemen (GDS) entwickelt. Integriert in ein technologieerprobtes Process Design Kit (PDK) und früh zugängliche Standardzellenbibliotheken bilden die Flows ein digitales Design-"Starterkit", das Entwicklern einen integrierten Testfall für sofortige physikalische Implementierungstests und Analysen von Leistung, Stromverbrauch und Fläche bietet.

"GF ist bestrebt, seinen Kunden fortschrittliche Technologieplattformen zur Verfügung zu stellen, die eine umfassende Design-Infrastruktur zur Optimierung der Designproduktivität und der Zykluszeit beinhalten", so Rick Mahoney, Senior Vice President of Design Enablement bei GF. "Um sicherzustellen, dass unser Design-Ökosystem die höchste Qualität mit unserer 14nm FinFET-Technologie liefert, hat GF mit unseren EDA-Partnern zusammengearbeitet, um unsere internen globalen Designkapazitäten zu ergänzen und die Time-to-Volume von Designs auf komplexen Technologien wie 14nm FinFET zu beschleunigen."

Die digitalen Design-Flows von GF wurden optimiert, um die Herausforderungen zu meistern, die mit den kritischen Design-Regeln des 14-nm-Technologieknotens verbunden sind, und umfassen neu eingeführte Funktionen wie Implantat-bewusste Platzierung und Double-Patterning-bewusstes Routing, In-Design DRC™-Fixierung und Ausbeuteverbesserung, lokales/zufälliges variabilitätsbewusstes Timing, 3D-FinFET-Extraktion und farbbewusstes LVS/DRC-Sign-off.

Das Synopsys-basierte Design Enablement Starter Kit nutzt die umfassenden Möglichkeiten der Galaxy™ Design Platform, um signierte 14LPP FinFET-Designs von GF mit optimierter Leistung, Stromverbrauch und Fläche zu liefern. Die grafische Synthese mit dem Design Compiler® von Synopsys in Verbindung mit der Äquivalenzprüfung mit Formality® optimiert den Designfluss, indem sie physikalische Anleitungen und Ergebnisse liefert, die eng mit der physikalischen Implementierung korrelieren. Für die FinFET-Implementierung bieten die Lösungen IC Compiler™, IC Compiler II und IC Validator von Synopsys eine Implantat- und Double-Patterning-fähige Platzierung und Entflechtung mit einer farbabhängigen physikalischen In-Design-Verifikation. Die StarRC™-Extraktion von Synopsys bietet Double-Patterning-Unterstützung mit Modellierung für farbbewusste und 3-D-Extraktion, die für 14-nm-Designs unerlässlich ist. Darüber hinaus berücksichtigt die branchenübliche Synopsys PrimeTime® Sign-Off-Lösung für präzise Verzögerungsberechnungen, Timing-Analysen und fortschrittliche Wellenform-Propagation die Auswirkungen von FinFETs, wie z.B. ultra-niedrige Spannung, erhöhter Miller-Effekt und Widerstand sowie Prozessvariationen.

Damit Kunden die Vorteile des 14LPP-Knotens von GF auf Design-Ebene nutzen können, haben GF und Cadence gemeinsam einen digitalen Flow für eine komplette RTL-to-GDSII FinFET-Lösung entwickelt. Der Digital Flow integriert und optimiert Cadence' Front-End-, Back-End-, Physical Verification- und DFM-Lösungen für die 14LPP-Technologie. Für das Front-End-Design wird der RTL Compiler-Synthese-Flow von Cadence mit der 14LPP-Bibliothek feinabgestimmt. Für die physikalische Implementierung bieten sowohl das Encounter® Digital Implementation System (EDI) als auch das Innovus™ Implementation System eine farbbewusste Double-Patterning-Technologie für eine konstruktionsgerechte Platzierung und Entflechtung sowie kundenspezifische Einstellungen für die 14LPP-Designregeln und die Bibliothek zur Optimierung von Leistung, Performance und Fläche (PPA). Die In-Design-PVS-DRC-Fixierung und die In-Design-Litho-Hot-Spot-Fixierung stehen den Designern zur Verfügung, um Design-Iterationen zu reduzieren und den Designabschluss zu erleichtern. Für die Abnahme bietet der Flow vollständig integrierte Quantus QRC Parasitic Extraction und Tempus Timing Signoff Lösungen. Durch die Integration in EDI und Innovus können Quantus und Tempus die fortschrittliche Prozessmodellierung früher in den P&R-Flow einbringen, um eine bessere Timing-Konvergenz und Time-to-Tapeout zu erreichen. Encounter Conformal® Equivalence Checker ist in mehrere Stufen des Implementierungsflusses eingebettet. Die Voltus-Leistungs- und EMIR-Analyse, die eigenständige physikalische Verifizierung mit dem Physical Verification System und die Litho-Hotspot-Prüfung mit dem Litho Physical Analyzer sind ebenfalls in den Referenzablauf eingebettet. Der Referenzfluss bietet einen geführten Ansatz für die Cadence-Tool-Suite und den GF 14LPP-Prozess, um sicherzustellen, dass die Designer den maximalen PPA-Umfang mit minimaler Anlaufzeit erreichen.

Wie bei den Produktions-Tape-outs auf den vorherigen Nodes verwendet das Starterkit die Calibre®-Tool-Suite von Mentor Graphics für die Abnahme. Im Fall des 14-nm-Starterkits werden die Produkte Calibre nmDRC™ und Calibre MultiPatterning für die Schichtzerlegung, DRC-Verifikation und Metallfüllung verwendet, während das Produkt Calibre nmLVS™ für die Logikverifikation eingesetzt wird.

Die 14-nm-FinFET-Technologie von GF gehört zu den fortschrittlichsten in der Branche und bietet eine ideale Lösung für die anspruchsvollsten hochvolumigen, leistungsstarken und energieeffizienten SoC-Designs. Die 3D-FinFET-Bauteile sind die perfekte Antwort auf die wachsenden Marktanforderungen. Sie bieten einen klassenbesten Leistungszuwachs im Vergleich zur 28-nm-Technologie und einen überlegenen Stromverbrauch im Vergleich zu allen Vorgängern. Diese führenden Bauelemente bieten auch einen echten Kostenvorteil aufgrund der überlegenen Skalierung von Stromverbrauch, Leistung und Fläche.

GF erzielt mit seiner 14-nm-Technologie hohe Erträge und liegt im Zeitplan, um 2015 mehrere Produkteinführungen und Volumensteigerungen zu unterstützen.

Über das Designpartnerschafts-Ökosystem von GF haben Entwickler Zugang zu einem breiten Spektrum an Dienstleistungen wie Systemdesign, Embedded-Software-Design, SoC-Design und -Verifikation sowie physikalische Implementierung. Dazu gehören Design-Flows für die elektronische Design-Automatisierung (EDA), Silizium-erprobte IP-Bausteine wie Bibliotheken sowie Simulations- und Verifikations-Design-Kits, d. h. Prozess-Design-Kits (PDK) und Technologie-Dateien.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Kontakt zur Presse:

Erica McGill
GF
518-305-9022
[email protected]