Mai 30, 2013Die Zusammenarbeit mit führenden EDA-Anbietern unterstützt alle Schritte, die für die Erstellung und Verifizierung fortschrittlicher Stacking-Implementierungen mit TSV- und Interposer-Ansätzen erforderlich sind Milpitas, Kalifornien - 30. Mai 2013 - Auf der 50. Design Automation Conference (DAC), die nächste Woche in Austin, Texas, stattfindet, wirdGLOBALFOUNDRIES ein umfassendes Set an zertifizierten Design Flows vorstellen, um die 2,5D-IC-Produktentwicklung mit seinen modernsten Fertigungsprozessen zu unterstützen. Die gemeinsam mit führenden EDA-Anbietern entwickelten sign-off ready flows bieten robuste Unterstützung für die Implementierung von Designs mit anspruchsvollen Multi-Die-Packaging-Techniken, die Nutzung von Through-Silicon-Vias (TSVs) in 2,5D-Silizium-Interposern und neue Bonding-Ansätze. Die Unterstützung mehrerer Hersteller ist verfügbar, mit vollständigen Implementierungsabläufen von Synopsys und Cadence Design Systems. Die physikalische Verifikation mit der Tool-Suite von Mentor Graphics ist im Flow enthalten. Die 2,5D-Technologie von GF stellt sich den Herausforderungen der Multi-Die-Integration mit Lösungen für Front-End-Schritte, wie z. B. die Erstellung von TSVs in der Mitte der Leiterplatte, und Flexibilität für die Back-End-Schritte, wie Bonding/Debonding, Schleifen, Montage und Messtechnik. "Unsere 2.5D-Technologie bietet Entwicklern die Möglichkeit, heterogene Logik- und Logik/Speicher-Integration zu ermöglichen, die eine höhere Leistung und einen geringeren Stromverbrauch bietet, ohne dass zusätzliche Gehäuse erforderlich sind", so Andy Brotman, Vice President Design Infrastructure bei GF. "Diese Vorteile können nun sehr effizient mit zertifizierten Design-Flows realisiert werden, die die zusätzlichen Schritte und Design-Regeln im Design-Prozess unterstützen. Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren EDA-Partnern können wir die Entwicklungszeit und die Zeit bis zur Produktionsreife mit den modernsten Multi-Die-Ansätzen erheblich verkürzen." Die Flows ermöglichen es den Designern, schnell und zuverlässig die zusätzlichen Anforderungen des 2.5D-Designs zu erfüllen, einschließlich der Erstellung des Interposer-Designs auf oberster Ebene und der Floor-Planung sowie der erhöhten Komplexität durch die Verwendung von TSVs, Bumps auf der Vorder- und Rückseite und dem Redistribution Layer (RDL)-Routing. Die Abläufe unterstützen den Bedarf an zusätzlichen Verifikationsschritten, die durch die 2.5D-Designregeln entstehen. Die Design Flows arbeiten mit den Process Design Kits (PDKs) von GF zusammen, um reale Beispiele zu liefern, die den gesamten Ablauf demonstrieren. Der Benutzer kann die Design-Datenbank, das PDK, eine ausführliche Dokumentation und Multi-Vendor-Skripte herunterladen, um zu lernen, wie man den GF Design Flow einrichtet und verwendet. Die Flows verwenden Open-Source-Beispiele und bieten dem Kunden funktionierende, ausführbare und anpassbare Flows. Die Flows werden mit einem CPU-Kern und einer Speicher-IP sowie allen Skripten und Einstellungen geliefert, um einen Synopsys Galaxy™ Implementation Platform-basierten Flow oder Cadence Encounter®-basierte Implementierungs-Flows mit dem GF PDK auszuführen. Ebenso wird das Mentor Calibre® 3DSTACK-Tool im Flow eingesetzt, um DRC, LVS und Extraktion innerhalb und zwischen den verschiedenen Die-Stacks zu verifizieren, wobei die gleichen Golden Design Kits wie bei GF verwendet werden. Umfassende Designunterstützung Die Flows bieten Unterstützung für einen vollständigen 2,5D-Designflow. Dazu gehören das RDL-Routing zwischen Chips auf dem Interposer und das RDL-Routing zu IO-Pads. Die Flows demonstrieren alle Schritte, die mit der Einrichtung von Chip-Pads, der C4- und Microbump-Platzierung und der TSV-Ausrichtung verbunden sind. Designer können die Flows nutzen, um sich durch Prozesse wie die Erstellung von Top Die (Logik und Speicher) mit Microbumps, gefolgt von der Interposer-Erstellung - einschließlich Floor-Planung, Microbump-, TSV- und C4-Bump-Platzierung, Power-Mesh-Generierung und Signal-Routing - führen zu lassen. Der Flow beinhaltet die Cadence 3D-IC-Lösung, die alle drei Design-Methoden unterstützt: Package Driven, SoC Driven und Custom Driven. Die Lösung hat sich in einer Reihe von Designs bewährt, die von 2,5D bis zu vollständigem 3D reichen. Alle erforderlichen Technologiefunktionen werden unterstützt und sind über verschiedene Umgebungen hinweg zugänglich, um die Design-, Analyse- und Signoff-Aufgaben auf den verschiedenen Die- und Substraten zu vereinheitlichen. Die Cadence 3D-IC-Lösung umfasst das Encounter Digital Implementation System mit einer 3D-Option. Die Synopsys Galaxy-Implementierungsplattform wurde speziell für das 2,5D-Design erweitert. Designer können das Synopsys IC Compiler™-Tool für die Platzierung, Zuweisung und das Routing von Microbumps, TSVs, Probe-Pads und C4, Microbump-Ausrichtungsprüfungen, RDL- und Signal-Routing sowie die Erstellung von Power Meshes auf Silizium-Interposer-Verbindungsebenen einsetzen. Erweiterte Verifizierungs- und Analyseunterstützung ist auch für Layout vs. Schaltplan (LVS) Konnektivität und Design Rule Checking (DRC) zwischen gestapelten Dies, parasitäre Extraktion für TSV, Microbump, RDL, Signal-Routing-Metall für gestapelte Dies und Silizium-Interposer-Design-Verbindungen und Timing-Analyse von Multi-Die-Systemen verfügbar. Die Flows ermöglichen physikalische/logische Schnittstellen- und Ausrichtungsprüfungen für Interposer und Top-Die in verschiedenen Phasen der Designphase. Calibre von Mentor kann zur Verifizierung von physikalischem Offset, Rotation und Skalierung an Die-Schnittstellen verwendet werden. Das Calibre-3DSTACK-Produkt ermöglicht auch die Verfolgung der Konnektivität und die Extraktion von parasitären Schnittstellenelementen, die für die Multi-Die-Leistungssimulation benötigt werden. Galaxy-Implementierungsplattform Über GF GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.
