5. November 2019Speicherlösung der nächsten Generation mit hoher Bandbreite auf Basis der fortschrittlichsten FinFET-Plattform von GF soll Kapazität, Geschwindigkeit und Leistung für Cloud-basierte KI-Anwendungen liefern Santa Clara, Kalifornien, und Hsinchu, Taiwan, 5. November 2019 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®) und SiFive, Inc. gaben heute auf der GLOBALFOUNDRIES Technology Conference (GTC) in Taiwan bekannt, dass sie zusammenarbeiten, um hohe DRAM-Leistungsniveaus mit High Bandwidth Memory (HBM2E) auf der kürzlich angekündigten 12LP+ FinFET-Lösung von GF mit 2,5D-Packaging-Designservices zu erweitern, um eine schnelle Markteinführung für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (KI) zu ermöglichen. Um die Kapazität und Bandbreite für datenintensive KI-Trainingsanwendungen zu erreichen, stehen Systementwickler vor der Herausforderung, mehr Bandbreite auf kleinerer Fläche unter Beibehaltung eines angemessenen Energieprofils unterzubringen. SiFives anpassbare Speicherschnittstelle mit hoher Bandbreite auf der 12LP-Plattform und der 12LP+-Lösung von GF ermöglicht die einfache Integration von Speicher mit hoher Bandbreite in ein einziges System-on-Chip (SoC), um eine schnelle, energieeffiziente Datenverarbeitung für KI-Anwendungen in den Märkten für Computer und kabelgebundene Infrastruktur zu ermöglichen. Im Rahmen der Zusammenarbeit erhalten Entwickler auch Zugang zum RISC-V IP-Portfolio und zum DesignShare IP-Ökosystem von SiFive, das die 12LP+ Design Technology Co-Optimization (DTCO) von GF nutzt, um die Silizium-Spezialisierung deutlich zu erhöhen, die Design-Effizienz zu verbessern und differenzierte SoC-Lösungen schnell und kostengünstig zu liefern. "Die Erweiterung der Referenz-IP-Plattform von SiFive mit HBM2E auf der klassenbesten 12LP+-Lösung von GF bietet ein neues Leistungs- und Integrationsniveau für SoCs und Beschleuniger der nächsten Generation", so Mohit Gupta, Vice President und General Manager, IP Business Unit bei SiFive. "Der Einsatz von hochoptimiertem Silizium erfordert hochgradig anpassbare Fähigkeiten, um die dringend benötigte höhere TOPS pro Milliwatt mit niedriger Latenzleistung zu realisieren, die für KI erforderlich ist, und gleichzeitig die Anforderungen an geringen Stromverbrauch und kleinere Flächen zu erfüllen." "Wir bei GF setzen unser Engagement für die Bereitstellung differenzierter FinFET-spezifischer Anwendungslösungen und IP fort, die es unseren Kunden ermöglichen, leistungsgesteigerte Produkte für KI-Anwendungen zu entwickeln", so Ted Letavic, CTO of Computing and Wired Infrastructure bei GF. "Zusammen mit der fortschrittlichsten FinFET-Plattform von GF und der einzigartigen Design-Methodik von SiFive werden wir eine einzigartige High-Performance-Edge-Computing-Lösung entwickeln, die es Designern ermöglicht, die Vorteile der Datenflut voll auszuschöpfen." Der 12LP+ von GF, eine innovative neue Lösung für KI-Trainings- und Inferenzanwendungen, bietet Entwicklern eine Hochgeschwindigkeits-SRAM-Bitzelle mit niedrigem Stromverbrauch (0,5 Vmin), die einen schnellen und energieeffizienten Datenaustausch zwischen Prozessoren und Speicher ermöglicht. Darüber hinaus erleichtert ein neuer Interposer für 2,5D-Gehäuse die Integration von Speicher mit hoher Bandbreite in Prozessoren für eine schnelle, energieeffiziente Datenverarbeitung. Die HBM2E-Schnittstelle und die kundenspezifische IP-Lösung von SiFive für den 12LP und 12LP+ von GF werden derzeit in der Fab 8 von GF in Malta, New York, entwickelt. Kunden können mit der Optimierung ihrer Chipdesigns beginnen, um differenzierte Lösungen für High-Performance-Computing- und Edge-KI-Anwendungen im ersten Halbjahr 2020 zu entwickeln. Über SiFive SiFive ist der führende Anbieter von marktreifen Prozessorkern-IP und Siliziumlösungen, die auf der freien und offenen Befehlssatzarchitektur RISC-V basieren. Unter der Leitung eines Teams aus erfahrenen Silizium-Führungskräften und den Erfindern von RISC-V hilft SiFive SoC-Entwicklern, die Markteinführungszeit zu verkürzen und Kosteneinsparungen mit kundenspezifischen Prozessorkernen mit offener Architektur zu realisieren. Das Unternehmen demokratisiert den Zugang zu optimiertem Silizium, indem es Systementwicklern in allen vertikalen Märkten ermöglicht, kundenspezifische RISC-V-basierte Halbleiter zu entwickeln. SiFive verfügt über 15 Niederlassungen weltweit und wird von Sutter Hill Ventures, Qualcomm Ventures, Spark Capital, Osage University Partners, Chengwei, Huami, SK Hynix, Intel Capital und Western Digital unterstützt. Für weitere Informationen: www.sifive.com. Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. Wir liefern differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
