7. August 2019Die Interconnect-Technologie von Arm auf dem 12LP-Prozess von GF ermöglicht hohe Leistung und niedrige Latenzzeiten bei gleichzeitiger Erhöhung der Bandbreite für High-Core-Designs in den Bereichen KI, Cloud Computing und mobile SoCs Santa Clara, Kalifornien und Cambridge, Großbritannien, 7. August 2019 - GLOBALFOUNDRIES, das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, gab heute bekannt, dass es einen Arm®-basierten 3D-High-Density-Testchip fertiggestellt hat, der ein neues Maß an Systemleistung und Energieeffizienz für Computeranwendungen wie KI/ML und mobile und drahtlose High-End-Verbraucherlösungen ermöglichen wird. Der neue Chip wurde mit dem 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET-Prozess von GF hergestellt und verfügt über die 3D-Mesh-Interconnect-Technologie von Arm, die es ermöglicht, dass Daten einen direkteren Weg zu anderen Kernen nehmen, wodurch die Latenzzeit minimiert und gleichzeitig die Datenübertragungsraten erhöht werden, wie sie von Rechenzentren, Edge-Computing und High-End-Verbraucheranwendungen gefordert werden. Die Auslieferung dieses Chips zeigt die raschen Fortschritte, die Arm und GF bei der Erforschung und Entwicklung differenzierter Lösungen machen, die Verbesserungen bei der Bauelementedichte und Leistung für skalierbares High-Performance-Computing ermöglichen. Darüber hinaus haben die Unternehmen eine 3D-Design-for-Test-Methode (DFT) validiert, bei der das hybride Wafer-to-Wafer-Bonding von GF zum Einsatz kommt, das bis zu 1 Million 3D-Verbindungen pro mm2 ermöglicht und die Skalierbarkeit von 12-nm-Designs weit in die Zukunft hinein verlängert. "Die 3D-Interconnect-Technologie von Arm ermöglicht es der Halbleiterindustrie, das Mooresche Gesetz zu erweitern und eine größere Vielfalt von Computeranwendungen zu adressieren", so Eric Hennenhoefer, Vice President, Arm Research. "Das Know-how von GF in der Fertigung und die fortschrittlichen Packaging-Fähigkeiten in Kombination mit der Technologie von Arm geben unseren gemeinsamen Partnern zusätzliche Differenzierungsmöglichkeiten, um neue Paradigmen für die nächste Generation von Hochleistungsrechnern zu entwickeln." "In der Ära von Big Data und kognitivem Computing spielt Advanced Packaging eine viel größere Rolle als in der Vergangenheit. Der Einsatz von KI und der Bedarf an energieeffizienten Verbindungen mit hohem Durchsatz treiben das Wachstum von Beschleunigern durch Advanced Packaging voran", sagt John Pellerin, Chief Technologist, Platforms bei GF. "Wir freuen uns, mit innovativen Partnern wie Arm zusammenzuarbeiten, um fortschrittliche Gehäuselösungen zu entwickeln, die es ermöglichen, verschiedene Node-Technologien zu integrieren, die für die Skalierung von Logik, Speicherbandbreite und RF-Leistung in einem kleinen Formfaktor optimiert sind. Diese Arbeit wird es uns ermöglichen, neue Erkenntnisse im Bereich des Advanced Packaging zu gewinnen, die es unseren gemeinsamen Kunden ermöglichen werden, komplette, differenzierte Lösungen effizienter zu entwickeln." Das Geschäftsmodell von GF hat sich gewandelt, um seinen Kunden die Entwicklung neuer markt- und anwendungsorientierter Lösungen zu ermöglichen, die speziell auf die Anforderungen der anspruchsvollen Märkte von heute zugeschnitten sind. Die 3D-Face-to-Face (F2F)-Packaging-Lösung von GF bietet Entwicklern nicht nur einen Weg zu heterogener Logik und Logik/Speicher-Integration, sondern kann auch mit einem optimalen Produktionsknoten hergestellt werden, der niedrigere Latenzzeiten, höhere Bandbreiten und kleinere Funktionsgrößen ermöglicht. Dieser Ansatz und die frühzeitige Zusammenarbeit mit Partnern wie Arm bieten den Kunden ein Höchstmaß an Auswahl und Flexibilität und sorgen gleichzeitig für Kosteneinsparungen und eine schnellere Serienreife ihrer Produkte der nächsten Generation. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. Wir liefern differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Über Arm Die Technologie von Arm steht im Mittelpunkt einer Computer- und Konnektivitätsrevolution, die die Art und Weise, wie Menschen leben und Unternehmen arbeiten, verändert. Unsere fortschrittlichen, energieeffizienten Prozessordesigns haben intelligentes Computing in mehr als 145 Milliarden Chips ermöglicht, und unsere Technologien treiben nun Produkte vom Sensor über das Smartphone bis hin zum Supercomputer sicher an. In Kombination mit unserer IoT-Geräte-, Konnektivitäts- und Datenverwaltungsplattform ermöglichen wir unseren Kunden außerdem leistungsstarke und umsetzbare Geschäftseinblicke, die einen neuen Wert aus ihren vernetzten Geräten und Daten generieren. Gemeinsam mit mehr als 1.000 Technologiepartnern sind wir führend bei der Entwicklung, Sicherung und Verwaltung aller Bereiche der Datenverarbeitung vom Chip bis zur Cloud. Alle Informationen werden "wie besehen" und ohne Garantie oder Zusicherung bereitgestellt. Dieses Dokument darf frei, mit Quellenangabe und unverändert weitergegeben werden. Arm ist ein eingetragenes Warenzeichen von Arm Limited (oder seinen Tochtergesellschaften). Alle Marken oder Produktnamen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. © 1995-2019 Arm Group. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected] Kristen LisaArm (512) 939-9877[email protected]
