FD-SOI迎接挑战 | GlobalFoundries

March 29, 2017

近期，我们看到世界最大的两个芯片制造商公布了新的低功率22纳米制程技术。我们很高兴地看到其他制造商跟随我们在技术方案上的步伐。2年前，我们针对无线和电池供电的智能系统启动了22FDX®技术。

当其他人都只关注于努力压榨更多的数字性能，我们格芯已经把重点转移到22FDX®系统级别的优势上了。现在22纳米节点已成为半导体行业里最大的战场之一，展现出了先进节点上前所未有的创新，比现今的现今科技更为领先。

我们选择FD-SOI而不是传统平面或FinFET，因为它为应用提供了在性能、功率和面积之间的最佳组合。22FDX®在几个领域内都是无可比拟的：

当其他制造商刚刚发布他们的计划时，我们的22FDX®在德国德累斯顿已经完全通过生产验证。我们看到了来自客户的大量需求，截止目前就已经有超过50笔订单，遍及各个快速增长领域，如移动、物联网和汽车自动化市场。

我们不单只在现在提供22FDX®，我们还在为未来投资。去年九月，我们介绍了FDX规划路线图上新的延伸：12FDX®平台。该技术是唯一提供了设计灵活性和将平面制程成本降低的12纳米技术，同时提供了10nm FinFET的性能。我们期待更多制造商在这个领域能跟随这个趋势。

同时，我们也在做出大量的产能投资。在德国，我们正在增加22FDX®产能，预计在2020年前增加40%的产能。在中国，我们最近公布了在成都设立300毫米晶圆厂的合作计划，以此来支持中国的半导体市场增长，并满足国际市场对22FDX®的需求。

最后，强大的设计和IP生态系统围绕着FDX®迅速汇集。我们最近启动了我们的 FDXcelerator™ 合作项目。该项目设计为减少客户产品进入市场时间，并实现从传统40纳米和28纳米节点向FD-SOI的技术转移。其发布后的这6个月，已经有超过20位合作伙伴加入了这个生态系统

很明显，关于FDX的热潮正在不断攀升，竞争也逐渐激烈。长期以来，FD-SOI被看作是“未来的技术”。但是就在今天，我们已经具备了所有的条件，关于FD-SOI的承诺正在得以实现。