格芯和福特将携手解决汽车芯片供应问题并满足不断增长的需求

该协议旨在建立和加强一个合作模式,以加速汽车芯片设计的下一波创新

格芯 (Nasdaq: GFS) (GF), 全球领先的功能丰富的半导体生产商和福特汽车公司 (NYSE: F) 今日宣布了一项战略合作,以推进美国境内的半导体制造和技术发展,旨在增加福特和美国汽车行业的芯片供应。

两家公司已经签署了一份非拘束性协议,为格芯向福特目前的汽车系列和联合研发创造更多的半导体供应打开了大门,以解决对功能丰富芯片不断增长的需求,支持汽车行业。这些可能包括用于ADAS的半导体解决方案、电池管理系统以及用于自动化、连接和电气化未来的车内网络。格芯和福特还将探索扩大半导体制造的机会,以支持汽车行业。

福特总裁兼首席执行官Jim Farley表示:“我们必须创造与供应商合作的新方式,让福特以及美国为我们的客户提供未来最有价值的技术和功能方面拥有更大的独立性。这项协议仅仅是一个开始,也是我们垂直整合关键技术和能力计划的一个关键部分,这些技术和能力将使福特在未来脱颖而出。”

格芯首席执行官Tom Caulfield表示,“格芯致力于与世界领先的公司建立创新联盟,以赋能在人们生活中无处不在的产品功能。我们与福特的协议是加强我们与汽车制造商合作伙伴关系的关键一步,以促进创新,更快地向市场推出新功能,并确保长期供需平衡。”

格芯宣布IPO定价

纽约马耳他, 2021年10月27日 – 格芯®(GF®),全球领先的功能丰富的半导体制造商今日宣布其首次公开发行5千5百万股普通股的定价,其中3千零25万股由格芯发行,2千4百75万股由格芯的现有股东穆巴达拉投资公司PJSC发行,首次公开发行价格为每股47美元。 就本次发行而言,穆巴达拉预计将授予承销商30天的选择权,以IPO发行价格减去承销折扣和佣金再购买最多8百25万股普通股。这些股票预计将于2021年10月28日在纳斯达克全球精选市场开始交易,股票代码为“GFS”。根据惯例收盘条件,本次发行预计将于2021年11月1日结束。 

格芯宣布首次公开发行股票

纽约马耳他, 2021年10月19日 –格芯®(GF®),全球领先的功能丰富的半导体制造商,今日宣布开始首次公开发行5千5百万股普通股,根据向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的F-1表格中的上市申请书,其中3千3百万股由格芯发行,2千2百万股由格芯的现有股东穆巴达拉(Mubadala)投资公司PJSC发行。目前,IPO发行价格预计在每股42.00美元至47.00美元之间。就本次发行而言,穆巴达拉预计将授予承销商30天的选择权,以IPO发行价格减去承销折扣和佣金再购买最多8百25万股普通股。格芯已申请在纳斯达克全球精选市场(Nasdaq Global Select Market)以股票代码“GFS”上市其普通股。

格芯技术助力打造高效可持续发展的世界

撰文:Gary Dagastine

从智能手机、可穿戴式设备、汽车电子系统,到适用于学校和医院的各种技术,数字技术已经渗透到现代生活的方方面面。这些技术为我们的工作、学习、旅行、医疗及至整个生活带来了前所未有的变化。

半导体是数字技术的重要组成部分,它让用户能够开发比以往功能更强大、能效更高、资源消耗更少的创新产品。因此,个人和社会的健康、安全、繁荣都与功能丰富的半导体技术密不可分。

格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)为拟议首次公开募股(IPO)提交注册声明

马耳他,纽约,2021年10月4日 – 全球领先的功能丰富的半导体制造商- 格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日宣布,已向美国证券交易委员会(“SEC”)公开提交了F-1表格的注册声明,内容涉及其普通股的首次公开募股计划。拟议发行的普通股的数量和发行价格范围尚未确定。格芯已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市,股票代码为“GFS”。 

摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次拟议发行的主动承销商。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次拟议发行的附加承销商。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank和IMI - Intesa Sanpaolo作为此次拟议发行的共同管理人。 

标题:物联网达到历史性的里程碑 

在18个月前,如果你数一数家里连接到互联网的电子产品、电器和用品数量,这个数字会非常小。  

但在过去的一年半时间里,我们家庭和日常生活中连接到互联网的“器件”(即物联网设备)数量出现了爆炸式增长。2020年,物联网设备数量历史上首次超过非物联网设备。1到2025年,物联网设备的数量预计将达到近310亿台。2  

我们可以在离家千里之外的地方,用智能手机打开或关闭车库门,或调节室内的温度。与智能手机一样,在看到物联网在个人和工作生活中初步带来的种种可能后,我们就会想要更多功能。  

标题:格芯创新为智能手机行业开创更加广阔的新纪元

2小时55分钟,这是美国人平均每天使用手机的时间。而且这个时间预计还会增加。  

但这并不意味着我们真的用手机通话 了近三个小时。因为智能手机并不仅仅是小巧轻便的电话。它们还是一台功能极其强大的电脑、一部精密的相机并配有相册、一个可以存储大量歌曲的音乐播放器、一个可以直播会议、新闻和体育赛事的视频显示器、一份个人通讯录、一个新闻、百科全书和研究中心、一个可在千里之外操控电器和汽车的控制面板,等等。 

而所有这些功能都被整合到了一个可装进口袋的设备中,其重量还不到半磅。 

过去10年里,拥有智能手机的美国人比例翻了一番多,从35%增至85%。1  

格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议 

格芯与高通合作打造先进的5G解决方案,带来突破性的覆盖范围和出色的移动性 

纽约马耳他和圣地亚哥,2021年9月15日– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。  

格芯推出创新解决方案,为半导体制造业开创更加广阔的新纪元 

格芯技术峰会上宣布推出的新解决方案包含丰富的功能,这些功能对智能移动设备、数据中心、物联网和汽车至关重要 

纽约马耳他,2021年9月15日 – 全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯(GF)今日宣布推出一系列新的功能,这些功能扩展了其解决方案路线图,并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。 

新闻发布之际,行业正在经历对半导体芯片前所未有的需求增长,预计这十年结束时,市场价值将翻倍至超过1万亿美元注1。现在,半导体芯片无处不在,从电器到恒温器、从智能手机到汽车、从工业设备到医疗设备,都要使用芯片。