March 14, 2017作者: Rajeev Rajan 毫无疑问， “最佳技术”正在今年的世界移动通信大会上展示，世界移动通信大会 在西班牙巴塞罗那吸引了顶尖的制造商前来展示各自的最新产品。这届的移动展会被世界上最酷的插件和设备（有的甚至与移动手机没有太大的关系）将展会完全淹没。得益于愈发先进的芯片组与注定会开启连接性新纪元的5G技术崛起，势不可挡的新技术正不断被展示出来—可穿戴设备、VR相机、无人汽车，纷纷在诸如CES 和MWC等各大活动上展出。 在新科技当中，出现了汽车连接性产品—这并非通常大家在展会上能看到的。一些移动业务的大企业现正表现出对车内连接空间的极大兴趣，在各自的新手机产品推出之时就并展示自己的车内连接产品。而此类智能汽车背后的主脑则为半导体。半导体正不断进军汽车科技业，而汽车制造商正更加努力的寻找能够集成更多消费者电子功能的方法，如：植入高级辅助驾驶系统（ADAS），应用和驾驶者辅助技术。视野图像处理、摄像头、探测器、连接仪器、拓录仪器等等高级技术将ADAS和无人驾驶带入了一个全新的境界。 在巴塞罗那的MWC活动中，Dream Chip Technology公布了公布了 业内第一款为汽车电脑成像应用的全新ADAS片上系统而设计的22纳米FD-SOI芯片，正是上述观点最合适不过的例子了。 至此，ADAS SoC已经存在长达5年。到底它有何特点？Dream Chip的多处理器SoC方案在欧洲THINGS2DO 项目下得到开发，该项目与ARM、Cadence、INVECAS、Arteris和格芯合作，此方案为业内首创在格芯22FDX® (FD-SOI)制程技术上设计的SoC。如果您正努力满足设计要求，同时又正考虑降低设计复杂性，那么此方案对您尤为重要。 作为FinFET技术的补充方案，格芯22FDX® 晶体管展现了高级射频/模拟能力 — 高fT和Fmax（350/325GHz），是其成为低功率5G和毫米波应用的理想技术。同时，本技术平台的基极偏置能力具备通过提升阈值电压来控制供电减少漏电的功能，使其成为无线和电池供电类应用的低功耗选择。 优化的SoC还提供了设计流程以外的额外功能，例如视频输入输出接口和板与板之间的公用沟通集管接口。一些关键的ADAS处理使用案例皆可在以下方面得以实现：360度鸟瞰视角、路标识别、行车道偏离警告、驾驶员干扰警告、盲点探测、全视野、数字镜像闪变噪音减少、行人探测、巡航控制和紧急刹车。 Dream Chip图像扭曲演示（车辆工具：4台摄像器固定于模型车上） 此外，Dream Chip的SoC设计集合了多个IP，例如基础IP、LPDDR4、PLL、热探测仪和流程监视器，他们来自INVECAS以及2个LPDDR4 3200高带宽内存接口口。Dream Chip的ADAS SoC，配以格芯22FDX®制程技术，是推动汽车自动化和其他覆盖全球的市场的半导体行业核心智慧的体现。半导体设备正在提升用户的体验，同时满足对更简单、更小、更快、成本更低的追求。格芯的技术、产品和方案是在这些方面带来独特性的关键因素。 如果您错过了在MWC了解Dream Chip汽车SoC的机会，我们欢迎您联系格芯的销售代表或登录Dream Chip的网址： www.dreamchip.de
